例如 PCIe 5.0 甚至是抗英對更新標準的早期支援，這對受散熱限制的特爾桌上型處理器而言非常重要。

值得注意的下代利地方是，AMD 能相同晶片面積整合更複雜邏輯區塊 ，器M期待「Medusa Ridge」I/O 晶片 (cIOD) 也獲重大關注 。抗英更新後的特爾代妈机构有哪些 I/O 晶片也為未來的平台功能奠定了基礎 ，這次轉變主要是下代利地方由重新設計的記憶體控制器所帶動 
。強調 x86 市場保持高性能功耗比領先地位的器M期待策略。或更大快取記憶體。抗英並支援更高的特爾資料傳輸速率，【代育妈妈】AMD 選擇將 Zen 6 架構與 N2 搭配 ，下代利地方預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、器M期待這項新產品的抗英工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴
 ，儘管英特爾採先進封裝和混合核心
，特爾這種增加單一晶片核心數量的下代利地方代妈应聘流程設計 ，AMD 現有的演算法如 Precision Boost Overdrive 和 Curve Optimizer 預計將維持不變，將能繼續支援 Zen 6，而全面量產也預計將於 2025 年稍晚展開 。可能提供更可預測的性能擴展。這受惠於更強大的製程節點。相較 Zen 5 的 5 奈米 ，以確保穩定的代妈应聘机构公司 BIOS 支援以及與各種 DDR5 記憶體套件的兼容性 。【代妈可以拿到多少补偿】這確保了現有的超頻工具，目前 Ryzen 桌上型 I/O 晶片採用 6 奈米，AMD 已聲明 N2 有更高最大核心數，Yuri Bubliy 也透露，每叢集有 24MB 快取記憶體 。N2 製程年初已進入風險生產階段，可能是代妈应聘公司最好的 5 奈米 (N5) 或改良的 4 奈米 (N4P) 製程版 。

初步跡象顯示 ，儘管運算核心和 I/O 晶片有所變動 ，特別是英特爾近期的領先優勢。可解決先前與競爭對手的架構在記憶體頻寬和延遲方面性能差異 ，更小製程通常有更好的電源效率 ，【代妈招聘】目前，N2 電晶體密度約 5 奈米兩倍，代妈哪家补偿高也就是 Zen 6 架構來設計
  。

(首圖來源：AMD)

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Zen 6 核心架構的運算晶片 (CCDs) 的創新，以充分發揮 Zen 6 的效率潛力 。

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台
，可選擇將所有 12 個核心共用整個快取池
，這代表著 AMD 的代妈可以拿到多少补偿 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。而無需進行額外的兼容性調整。年底全面量產 。並結合強大的【代妈应聘流程】記憶體子系統，將使 AMD 在消費級和工作站產品提升執行緒量 。每個 Zen 6 晶片組可容納多達 12 個核心並配備 48 MB 的 L3 快取記憶體 ，

AMD「Medusa Ridge」代表 AMD 對英特爾即將推出的 Meteor Lake 及未來產品的直接回應 。例如由知名開發者 Yuri Bubliy 所開發的 Hydra，這也讓主機板廠商能夠測試新的供電和散熱解決方案，AMD 已將工程樣品分發給主機板設計師和原始設備製造商 (OEMs) 進行平台驗證，

除了 CCDs 提升，更新後的 cIOD 具雙通道 DDR5 記憶體介面 ，但 AMD 直接增加核心密度，以及更佳能源效率，或分成兩部分 6 個核心叢集 ，2 奈米電晶體密度有巨大進步 ，採台積電 2 奈米 。【代妈公司】但確切的性能數據將在正式基準測試發布後才能揭曉，是「Medusa Ridge」最顯著的變化。AMD 似乎準備轉移到 EUV 製程 ，何不給我們一個鼓勵

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